全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项的全国总决赛上周在上海临港新片区鸣金。作为目前国内集成电路领域最大规模最具影响力的高校赛事，这届“集创赛”整体规模与参赛质量均创历史新高，吸引全国575所院校报名，985高校参赛比例超90%。共征集本硕博参赛团队8800余支，参赛学生总数超24000人，其中硕士研究生近5000人、博士研究生超400人。

　　8月20日，临港滴水湖畔，由华东师范大学信息与电子工程学院（集成电路科学与工程学院）、华东师范大学集成电路产业学院主办的“芯聚临港·智创未来”集成电路前沿技术与创新人才发展交流活动，在第十届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛期间同步举行。

　　本次活动得到临港新片区管委会、上海市集成电路行业协会、上海海洋大学、华东师范大学研究生院、华东师范大学本科生院以及中国建设银行股份有限公司上海普陀支行、芯人类产学服务平台的大力支持。上海海洋大学副校长江敏、临港新片区管委会发改处副处长袁君霞、上海市集成电路行业协会秘书长荣毅、华东师范大学信息与电子工程学院院长熊红凯先后为活动致辞。

院士开讲：集成电路前沿技术与人才培养如何同频共振

　　活动主会场，两位院士带来重磅专题报告，贯穿集成电路从技术前沿到人才培养的完整链路。

中国科学院院士褚君浩

　　中国科学院院士褚君浩以《天基计算与芯片技术》为题，将视野投向太空。

　　“智能时代的本质，在于将智慧融入物理系统，实现动态感知、智慧识别和自动反应的闭环。”他指出当前正处于从信息时代迈向智能时代的关键转折期，天基计算是开启太空智能时代的算力底座，将成为未来制天权的核心制高点、国家信息体系安全的底线保障、科技与产业变革的牵引工程。

　　褚君浩指出，天基计算具有显著的多学科交叉特征，涉及微电子、材料学、半导体物理、人工智能、数学和航空航天等多个领域，需要多学科协同攻关。这也为高校人才培养带来启示：应更加注重交叉融合与系统能力培养，帮助学生建立从底层器件到系统应用的贯通视野。

中国工程院院士吴汉明

　　中国工程院院士吴汉明以《基于集成电路产业“全链条”场景的“一生一芯”计划》为题作报告。长期工作在集成电路制造与工艺研发一线的吴汉明院士开门见山地指出当前集成电路人才培养面临的核心痛点——高校教学普遍停留在设计环节，缺乏产业需要的通晓全链条的复合型人才。

　　针对这一症结，吴汉明院士系统阐述了“一生一芯”计划的核心理念——贯通“电路设计—版图实现—流片制造”的全流程，让每一位参与的学生都能拥有一颗自己设计的、真正流片回来的芯片。

　　他强调，这并非简单的“多开一门课”，而是对人才培养模式的重构：把课堂搬进产业链，让学生在真刀真枪的流片过程中理解设计规则与制造工艺之间的耦合关系，理解理论模型与工程实现之间的距离，形成系统思维和工程判断力。“芯片设计制造人才培养，不能止于‘纸上谈芯’。”未来，团队将进一步建设具有教育属性的集成电路人才培养样板，推动产教协同育人。

校企同台作答：AI时代芯片产业如何协同破局

　　四位来自高校、产业界的专家接续登台，围绕AI时代芯片产业如何协同破局展开深度分享。

　　华东师范大学集成电路科学与工程学院院长、上海集成电路研发中心有限公司总裁陈寿面表示，“先进技术来源问题，比卡脖子问题更需要前瞻布局”。他指出我国集成电路产业面临双重挑战：装备、材料、EDA软件国产化关乎生存，技术升级与原创先进技术关乎发展。他重点介绍了华东师大与上海集成电路研发中心共建先进工艺智能虚拟制造研发平台，并依托集成电路产业学院推动高校师生与企业工程师围绕产业真实问题开展联合攻关、课程建设和实践教学，该平台以AI赋能工艺、器件、建模、PDK与芯片设计协同，把科研课题、工程场景与人才培养贯通起来，探索形成“产业提出问题、校企联合攻关、成果服务应用、实践反哺教学”的闭环。

　　上海复旦微电子集团股份有限公司常务副总经理沈磊直击芯片设计面临的复杂度爆炸与人才稀缺双重困境——先进制程下设计规则超5000条，验证空间呈指数级增长，而培养成熟芯片设计师需5到10年。他指出产业需与高校、科研院所共同推进EDA与验证方法创新，并相应调整人才培养重点：在夯实工程基础的同时，强化架构设计、需求形式化、多目标权衡和结果审核等能力。

　　北方华创微电子装备有限公司首席战略官、副总裁王娜指出，国产半导体设备行业已正式迈入自主创新元年，必须依靠自主创新与生态协同方能破局。“全链条产教融合，实现高校创新智慧与产业真实需求的双向赋能”，她表示，产业能力提升需要装备企业、上下游伙伴、高校和科研院所协同推进技术攻关、标准建设与人才培养。她介绍，北方华创正通过生态合作和校企联合培养等方式，探索把产业实际需求更早融入科研与教学。

　　华为技术有限公司研究员陈睿将视角拉回芯片器件最底层。陈睿指出，AI算力爆发式增长之下，器件性能直接决定芯片的算力上限和能效边界。“没有底层器件的持续革新，架构创新和算法优化将很快触达物理边界”，而器件创新离不开兼具理论功底和工程判断的跨学科人才，期待高校输出更多具备“从原子到系统”贯通视角的复合型人才。

　　这些报告共同传递一个明确信号：AI时代集成电路产业的创新突破，无法依靠单一环节的单打独斗，必须推动器件、设计、制造、装备与人才培养协同发力，形成覆盖全链条的协同创新机制。

分会场直击：三场对话描绘产教融合“芯”图景

　　当天下午，三场平行分会场同步开启，分别聚焦AI专用芯片设计及AI辅助芯片设计、集成电路制造及装备应用前沿、集成电路人才培养与产教融合协同创新六大方向。

　　来自复旦大学、上海交通大学、华东师范大学等高校，以及华大九天、弘快科技、睿晶半导体等产业界的二十余位专家学者与参会嘉宾、青年学子围绕关键技术落地转化，课程实训对接产业需求等议题展开充分研讨交流，为后续深化校企合作、推动科研成果转化和提升人才培养质量提供了有益启发。

　　院士专家的前沿洞察、产业界的真实场景与青年学子的创新活力，在临港交汇共振。滴水湖畔的这场交流，以“芯”技术、“芯”人才和“芯”未来为主线，为技术创新、工程实践与人才培养协同推进汇聚了新的共识与动能。

　　如何缩短人才培养“时间差”、做实产教协同“深水区”？华东师大正在以建设可持续运行的集成电路产教联盟为抓手，推动政府、高校、科研院所与行业企业协同发力，把产业真问题转化为育人真场景，让前沿技术走进课堂、用工程实践反哺教学，为国家集成电路产业高质量发展持续贡献“芯”力量。

来源｜信息与电子工程学院（集成电路科学与工程学院）、集成电路产业学院　编辑｜宗文倩　编审｜佘梦欣