报告人简介
陆文昊，现任职于新加坡国立大学。本科毕业于中国科学技术大学信息与计算科学专业，博士毕业于中国科学院大学计算数学方向。主要研究半导体器件仿真中的数学建模与有限元数值方法，涉及表面势紧凑模型、薛定谔—泊松模型、量子校正漂移扩散模型及电热耦合漂移扩散方程等。当前主要聚焦电热耦合漂移扩散模型的数值分析与高效算法研究，相关成果发表于 M3AS、IMA Journal of Numerical Analysis 及 IEEE Transactions on Electron Devices 等期刊。
内容简介
我们考虑一种用于半导体器件的广义双极电热漂移–扩散模型。该模型将电子和空穴的连续性方程与描述静电势的 Poisson 方程以及热传导方程相耦合，其中热方程的源项包括焦耳热以及复合过程产生的热量。 本报告将讨论该模型的数学适定性，包括在较一般条件下弱解的存在性，其中允许载流子迁移率依赖于温度，并且在高温情况下可能发生退化。解的存在性证明基于 Schauder 不动点定理，而在适当的低偏压条件下可以进一步证明解的唯一性。 此外，我们还将展示若干数值实验，用于说明模型中的电–热耦合效应、温度依赖迁移率所产生的影响，以及模型在不同外加偏压条件下的变化行为。
